集成电路是现代信息产业的核心基础，具有技术密集、资本密集、战略价值高等特征，是国家安全和经济发展的重要支撑。
上游 · 基础支撑 → 中游 · 核心环节 → 下游 · 场景应用；图为静态全景，不可钻取。
| 新闻类型 | 公司名称/简称 | 所属产业 | 投资性质/轮次 | 投资金额 | 投资方 | 投资时间 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 融资新闻 | 成都锦江珩科技有限公司[锦江珩科技] | 模拟芯片 | Pre-A轮 | 数千万人民币 | 深创投,经纬创投,成都科创投集团 | 2026-09-17 |
| 融资新闻 | 成都岷江泓能源有限公司[岷江泓能源] | 前瞻技术 | A+轮 | 未披露 | -- | 2026-09-12 |
| 融资新闻 | 成都蓉珩信息有限公司[蓉珩信息] | 逻辑芯片 | A轮 | 10.25亿人民币 | -- | 2026-08-26 |
| 融资新闻 | 成都蜀珩能源有限公司[蜀珩能源] | 信息安全装备芯片 | B轮 | 未披露 | 英诺天使基金,策源资本 | 2026-08-20 |
| 融资新闻 | 成都蜀曜智造有限公司[蜀曜智造] | 先进制程 | C轮 | 1.2亿人民币 | 英诺天使基金 | 2026-06-17 |
| 上市动态 | 成都锦江曜机器人有限公司[锦江曜机器人] | 光刻胶与湿电子化学品 | A轮 | 10.25亿人民币 | 深创投 | 2026-06-06 |
| 融资新闻 | 成都青城曦新材料有限公司[青城曦新材料] | 硅片与衬底 | 股权投资 | 2.5亿人民币 | 策源资本,英诺天使基金 | 2026-06-02 |
| 并购新闻 | 成都锦江尧智能有限公司[锦江尧智能] | 特种气体与靶材 | 新三板定增轮 | 8000万人民币 | -- | 2026-03-17 |
| 融资新闻 | 成都锦江尧信息有限公司[锦江尧信息] | EDA工具 | C轮 | 5000万人民币 | IDG资本,成都科创投集团,策源资本 | 2026-02-07 |
| 上市动态 | 成都锦淼信息有限公司[锦淼信息] | 硅片与衬底 | A轮 | 未披露 | 英诺天使基金,经纬创投 | 2026-01-22 |